华为韬芯片，咋就没烧？

📋 总体概括

何庭波以量产芯片实测数据正面回应'3D堆叠必发热'的质疑：麒麟2026借助逻辑折叠实现密度提升55%、NPU功耗下降66%，且未使用新光刻工艺。本文拆解其发热争议、走线功耗逻辑、热感知设计与模块间收益差异，探讨架构红利如何接棒工艺红利。